半导体制程培训CMP和蚀刻技术ppt资料下载
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①干法刻蚀 利用等离子体将不要的材料去除(亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法)。
②湿法刻蚀利用腐蚀性液体将不要的材料去除。• Plasma就是等离子体(台湾一般称为电浆),由气体电离后产生的正负带电离子以及分子,原子和原子团组成.只有强电场作用下雪崩电离发生时,Plasma才会产生.
• 气体从常态到等离子体的转变,也是从绝缘体到导体的转变.
• Plasma 一些例子:荧光灯,闪电等.
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